Las tensiones geopolíticas en torno a los semiconductores

La guerra por la hegemonía de los semiconductores entre China y Estados Unidos se agudiza cada vez más.

Para Estados Unidos se trata de un asunto de seguridad nacional, toda vez que su industria militar depende en gran medida de estos componentes y de ahí su obsesión por desarrollar estrategias para alcanzar una completa autonomía en este ámbito y reducir su dependencia de los países asiáticos.
China y EE.UU. han adoptado medidas cuyo efecto ya se ha comenzado a sentir.

Así, hace poco el Departamento de Comercio de EE.UU. y la compañía Intel anunciaron que, al amparo del mecanismo contemplado en la Chips and Science Act, el gobierno subsidiaría, a esta empresa, y le otorgaría fondos por US 8.5 Billones para la construcción de nuevas instalaciones dedicadas a la innovación y fabricación de microchips en Ohio, Nuevo México y Oregón.

Pero los planes de este país no sólo se limitan a fortalecer compañías de origen estadounidense, sino que además se busca atraer inversiones de megaempresas del sector, a través de los mecanismos de la ley enunciada, como la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Samsung a su territorio (The Washington Post).

La meta es posicionarse en el mercado mundial de los chips, fortalecer su cadena de
suministro y lograr la autosuficiencia en un periodo aproximado de 5 años (Intel
Newsroom).

La respuesta de China no se ha hecho esperar.

El pasado 13 de abril, Forbes informó que las acciones de Intel y AMD habrían caído en un 5 y un 4%, respectivamente, por una presunta medida adoptada por China que consistiría en ordenarle a las empresas de telecomunicaciones estatales reemplazar a los proveedores extranjeros de microchips, como Intel y AMD, por fuentes de suministro domésticas en todos sus sistemas.

Así mismo, china ha invertido ingentes recursos en investigación para el diseño de microchips, un área que es su talón de Aquiles, con el objetivo de desarrollar productos que puedan rivalizar con los de Estados Unidos.

En concreto, en diciembre de 2023, un equipo de investigadores del Instituto de Tecnología de la Computación (ICT) de la Academia China de Ciencias hizo público un artículo acerca del avance en el desarrollo del “Big Chip” o “Chip Zhejiang” de 22nm. Este chip se perfila como una herramienta fundamental en la computación de alto rendimiento (HPC) crucial para la evolución de la inteligencia artificial, el óptimo funcionamiento de industrias gigantescas como la automovilística y, por supuesto, los usos militares.

Ahora bien, es claro que el éxito de las estrategias acometidas por EE.UU. dependerá de que la respuesta, por parte de las megacompañías a las que están dirigidas, sea vigorosa y de que ellas cumplan con las condiciones planteadas en el Chips and Science Act, para beneficiarse de los préstamos y subsidios de ese país.

La participación de Intel marca solo el inicio, y es crucial monitorear de cerca el progreso de TSMC y Samsung, en territorio estadounidense, para evaluar si la implementación de esta ley alcanzará los resultados deseados o, por el contrario, propiciará una nueva crisis en la cadena de suministro de microchips.

Mientras tanto, las predicciones realizadas años atrás por Chris Miller, autor del libro “La guerra de los Chips”, cada día toman más fuerza: la industria de los semiconductores se encuentra permeada por las tensiones geopolíticas de occidente y oriente, y su desarrollo impactará significativamente el futuro de la tecnología moderna como la conocemos.